催化燃燒設(shè)備工業(yè)生產(chǎn)中的使用技術(shù)

 

1、RTO催化燃燒設(shè)備燃燒爐工藝***色

 

低溫有機(jī)廢氣經(jīng)預(yù)熱室吸熱加熱后進(jìn)入燃燒室(氧化室)，在800℃高溫下燃燒，使廢氣中的VOCs在燃燒室中氧化為CO2和H2O。氧化后的高溫氣體流經(jīng)另一個(gè)蓄熱器，與陶瓷蓄熱器進(jìn)行熱交換后排出。蓄熱蓄熱器是用來預(yù)熱新有機(jī)廢氣,經(jīng)過周期性改動(dòng)活動(dòng)方向,堅(jiān)持爐溫的安穩(wěn)。

 

熱氧化是運(yùn)用熱氧化和催化氧化技術(shù)損壞排放物中有機(jī)物的一種辦法。與其他熱氧化技術(shù)比較，RTO一般選用再生陶瓷或其他高密度慵懶材料來吸收和貯存廢氣能量，然后將能量釋放到進(jìn)來的低溫氣體中。用管殼式換熱氧化技術(shù)替代傳統(tǒng)的管殼式換熱氧化技術(shù)，其實(shí)質(zhì)是將有機(jī)廢氣分解成無毒無害的CO2和H2O，RTO的熱回收率可達(dá)98%以上。

 

2、印制電路板行業(yè)廢氣***色及處理現(xiàn)狀

 

依據(jù)布線水平，PCB可分為單面、雙面印刷電路板和多面板.電路板的生產(chǎn)過程雜亂，觸及的工藝范圍很廣。例如,從簡(jiǎn)略的機(jī)械加工到雜亂的機(jī)械加工,一般化學(xué)反應(yīng),光化學(xué),電化學(xué),熱化學(xué)過程。

 

在印刷電路板生產(chǎn)過程中，***要的廢氣來歷有：生產(chǎn)過程中蝕刻過程中發(fā)生的廢氣：印刷電路板進(jìn)給和切開過程中發(fā)生的塵埃；印刷和枯燥過程中發(fā)生的有機(jī)廢氣：氧化過程中發(fā)生的廢氣。等等。依據(jù)PCB制作工藝的***色，可將廢氣分為三種類型：酸、堿廢氣、粉塵廢氣、揮發(fā)性有機(jī)廢氣。

 

催化燃燒設(shè)備生產(chǎn)過程中涂層和烘焙發(fā)生的有機(jī)廢氣揮發(fā)，有機(jī)氣體產(chǎn)量***。一般這部分氣體的程度或未經(jīng)處理直接排放,或運(yùn)用活性炭吸附后的“空氣放電過程?，F(xiàn)在，VOCs的處理技術(shù)許多，不同技術(shù)的***色和使用范圍也不同。

 

吸附、催化燃燒、生物處理、熱燃燒、等離子體等辦法在***內(nèi)外工業(yè)VOCs氣體處理***域得到了廣泛的使用?；钚蕴课椒ǔ鲑Y少、效率高，已成為印制板行業(yè)有機(jī)廢氣競(jìng)賽的***要手法。但該辦法易飽滿，發(fā)生較多的廢活性炭，本錢較高。催化燃燒熱氧化、吸贊同光催化處理的物種表現(xiàn)出普遍性和冷凝膜分離生物處理的展現(xiàn)一些偏***和挑選。